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温度和湿度对绝缘电阻、泄露电流和介质损耗测试有何影响

发布时间:2018-12-16 09:09:15 浏览次数:3457

绝缘电阻随温度上升而减小,泄露电流随温度增大而上升,介质损失随温度变化比较复杂可能增大也可能减小。湿度增大使绝缘电阻减小,绝缘表面泄漏电流增大, 介质损耗增大。

分析:

(1)绝缘电阻(兆欧表)。

1、温度的影响:温度对绝缘电阻的影响很大,一般绝缘电阻是随温度的上升而减小的。 当温度升高后,绝缘介质中的极化加剧, 电导增加,致使电阻值降低,并与温度的变化程度以及绝缘材料的性质和结构等有关。因此测量绝缘电阻时必须记录温度,以便将其换算到同一温度进行比较。

2、湿度的影响:绝缘表面吸附潮气,瓷套表面形成水膜,常使绝缘电明旦著降低,当空气中相对湿度较大时会吸收较多的水分,增加了电导,也使绝缘电阻值降低。

兆欧表.jpg

(2)泄漏电流(直流高压发生器)。

1、温度的影响:直流泄漏试验与绝缘电阻试验一样, 温度对试验结果的影响十分显著。随着温度的上升,泄漏电流增加。

2、湿度的影响:泄漏电流有表面泄漏电流和体积泄漏电流之分,我们要测量的是体积泄漏电流。在恶劣的气候、表面脏污、受潮的条件下,设备表面泄漏电流很大,甚至超过体积泄漏电流,致使泄漏电流试验结果不准确。此时必须采用屏蔽方法,以消除表面泄漏电流对泄漏电流试验的影响。

直流高压发生器.jpg

(3)介质损耗(异频介质损耗测试仪)。

1、温度的影响:介质损耗与温度关系较为复杂,在温度较低时电导损耗和极化损耗都很小。随温度升高因偶极子转向容易,从而使极化损耗显著增加,电导损耗略有增加。在某一温度下,总的介质损耗达到极大值,当温度继续升高时分子热运动妨碍偶极子在电场作用下规则排列,极化损耗减小。在此阶段虽然电导损耗仍然是增加的,但增加的程度比极化损耗减少的程度小,所以总效果减小。随着温度进一步升高电导损耗急剧增大,总的损耗此时以电导损耗为主,也随之急剧增大,这种情况tanδ随温度的变化趋势和电介质损失率随温度的变化一-致。

2、湿度的影响:空气中相对湿度增大会使绝缘设备表面泄漏电流增加,由于绝缘设备表面泄漏电流是阻性电流,因而导致tanδ增大:长期湿度过高还容易导致绝缘受潮,从而引起tanδ变大。

异频介质损耗测试仪.jpg

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